Rollo de soldadura con aleaciĆ³n eutĆ©ctica 63% estaƱo y 37% plomo, diseƱado para aplicaciones de electrĆ³nica y ensamblaje de precisiĆ³n. Su nĆŗcleo de resina activa con flujo del 44% y 3.3% de cuerpo proporciona acciĆ³n humectante superior, facilitando la distribuciĆ³n uniforme del material sobre diversos sustratos metĆ”licos sin requerir limpieza posterior en la mayorĆa de los casos. El diĆ”metro de 0.031 pulgadas (0.80 mm) y el formato de carrete de 454 gramos lo hacen adecuado para estaciones de soldado manuales y procesos de producciĆ³n continua. Cumple con la especificaciĆ³n ROM1 de la norma J-STD-004, garantizando consistencia en entornos profesionales de manufactura electrĆ³nica.
CaracterĆsticas Generales
- AleaciĆ³n: 63% estaƱo (Sn), 37% plomo (Pb)
- DiĆ”metro: 0.031′ / 0.80 mm (calibre 21)
- Peso: 454 g (1 lb)
- Flujo: 44% con 3.3% de cuerpo
- NĆŗcleo: Resina activa con acciĆ³n humectante excelente
- Limpieza: No requiere en la mayorĆa de aplicaciones
- Norma: ROM1 J-STD-004
- Contenido: Plomo y halĆ³geno
DesempeƱo
- AleaciĆ³n63% Sn, 37% Pb (eutĆ©ctico)
- Flujo44% con 3.3% de cuerpo
- AcciĆ³n humectanteExcelente
- Limpieza requeridaNo para la mayorĆa de aplicaciones
- EspecificaciĆ³nROM1 J-STD-004
FĆsicas / ElĆ©ctricas
- DiĆ”metro0.031′ / 0.80 mm (calibre 21)
- Peso del carrete454 g (1 lb)
- NĆŗcleoResina activa
- ContenidoPlomo y halĆ³geno
Compatibilidad de Sustratos
- Platino
- Oro
- Cobre
- Soldadura de estaƱo
- Paladio
- Plata
- NĆquel
- Cadmio
- LatĆ³n
- Plomo
- Bronce
- Rodio
- Berilio
CaracterĆsticas
- Resina activa con acciĆ³n humectante excelente para flujo uniforme
- No requiere limpieza de residuos en la mayorĆa de aplicaciones
- Compatible con mĆŗltiples sustratos: cobre, plata, nĆquel, latĆ³n, oro, platino
- Cumple especificaciĆ³n ROM1 J-STD-004 para soldadura electrĆ³nica
- AleaciĆ³n 63/37 con punto de fusiĆ³n eutĆ©ctico Ć³ptimo
- Carrete de 1 lb (454 g) para uso continuo en producciĆ³n
Valoraciones
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